SK하이닉스가 중국 충칭 소재 반도체 패키징(후공정) 공장의 지분 매각을 본격 검토하고 있다. 매각 대상 지분 가치는 약 30억 달러(한화 약 4조 2000억 원)에 이르는 대규모 자산이다. 이번 결정은 AI 반도체 시장에서 경쟁 우위를 확실히 다지고자 국내 외 주요 생산 거점 확장과 사업구조 효율화에 나서면서 이루어진 것으로 평가된다.
8월9일 주요 외신에 따르면, SK하이닉스는 충칭 공장 지분 매각 방안을 다각도로 검토 중이다. 이 과정에서 현지 반도체 업체와 중국계 펀드가 유력 인수 후보로 거론된다. SK하이닉스는 지분 전량 매각과 일부 매각 후 잔여 지분 유지 등 여러 시나리오를 놓고 자문사들과 협의를 진행하고 있으나, 아직 최종 결정은 내리지 않은 상태다. 회사 관계자는 “여러 대안을 열어놓고 검토 중이며, 확정된 사항은 없다”라고 밝혔다.
충칭 패키징 공장은 2014년 준공 이래 SK하이닉스가 100% 지분을 소유해왔다. 이곳은 낸드플래시 패키징 생산의 약 40%를 담당하는 핵심 생산 현장으로, 중국 내에서 우시 D램 공장과 다롄 낸드 공장과 함께 SK하이닉스의 3대 주요 생산 거점으로 꼽힌다.
국내외 생산기지 확장 프로젝트와 AI 반도체 시장 주도권 강화
이번 지분 매각 움직임은 국내와 미국 중심의 생산 인프라 강화 계획과 맞물린다. SK하이닉스는 경기 용인과 충북 청주에 대규모 반도체 생산 단지를 조성 중인데, 추가 자금 확보를 통해 생산 시설을 집적화하고 운영 효율을 극대화하려는 전략으로 분석된다.
용인 반도체 클러스터에는 약 600조 원, 청주 캠퍼스에는 100조 원 규모 투자가 집행될 예정이다. 용인에서는 300mm 웨이퍼 기준 월 120만 장 생산 규모의 대형 팹 4개가 조성되고 있으며, 이는 SK하이닉스 전체 생산량에 상당하는 규모다.
청주 캠퍼스는 낸드 및 D램, 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 포괄하는 첨단 반도체 클러스터로 개발 중이다. 특히 이곳에서는 낸드 생산 기지인 M17 증설과 2028년 가동 예정인 고도화된 패키징 공장(P&T7) 신설이 진행되고 있다.
글로벌 지정학적 환경 속 생산 효율화 전략과 사업 지속성 확보
한편, 글로벌 지정학적 리스크, 특히 미국의 대중국 제재 강화도 이번 사업 구조 재편에 영향을 끼친 것으로 보인다. SK하이닉스는 미국 정부의 제재로 인해 차세대 패키징 장비를 중국 공장에 도입하는 데 어려움을 겪어 왔다.
업계 관계자는 “AI 반도체 시대에 대용량 고부가가치 메모리를 시기 적절하게 납품하는 역량은 반도체 경쟁력의 핵심 요소”라며 “생산 인프라의 고도화와 집적화가 세계 반도체 주도권 확보를 좌우할 것”이라고 평가했다.
SK하이닉스는 빅테크 기업의 현지 생산 요구에 대응하기 위해 미국 인디애나주에도 첨단 패키징 공장을 건설 중이며, 2028년 완공을 목표로 하고 있다. 이를 통해 글로벌 기술 및 공급망 변화에 발맞추면서도 사업 경쟁력과 지속 가능성을 강화하려는 의지를 보여 주고 있다.
이번 충칭 공장 지분 매각 검토와 국내외 생산 거점 투자 확대는, SK하이닉스가 AI 반도체 패권 전쟁에서 우위를 선점하기 위해 생산 역량과 재무 체력을 동시에 키우는 복합적 움직임으로 해석된다. 향후 국내 반도체 산업뿐만 아니라 세계 반도체 시장 판도를 크게 좌우할 중요한 분기점이 될 전망이다.
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